Oblea de 8 pulgadas (200 mm)

Amplio stock de obleas de doble cara pulidas en todos los diámetros de obleas que van desde 100 mm a 300 mm. Si su especificación no está disponible en nuestro inventario, hemos establecido relaciones a largo plazo con numerosos proveedores que son capaces de fabricar obleas personalizadas para adaptarse a cualquier especificación única. Las obleas pulidas a doble cara están disponibles en silicona, vidrio y otros materiales comúnmente utilizados en la industria de los semiconductores.
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Detalles

【Introducción del producto】

8 inch(200mm) Polished Wafer DSC01147 730


8 inch(200mm) Polished Wafer DSC01144 730


PROPIEDADES MATERIALES

Parámetro

Característica

Método de control ASTM

Tipo / Dopante

P, boro N, fósforo N, antimonio N, arsénico

F42

Orientaciones

<100>, <111> corte las orientaciones según las especificaciones del cliente

F26

Contenido de oxígeno

10 19 ppmA Tolerancias personalizadas por especificación del cliente

F121

Contenido de carbon

<0.6>

F123

Rangos de resistividad: P, Boron, N, Fósforo, N, Antimonio, Arsénico

0.001 - 50 ohm cm
0,1 - 40 ohm cm
0.005 - 0.025 ohm cm
<0.005 ohm="">

F84


PROPIEDADES MECÁNICAS

Parámetro

principal

Monitor / Prueba A

Prueba

Método ASTM

Diámetro

200 ± 0.2 mm

200 ± 0.2 mm

200 ± 0.5 mm

F613

Espesor

725 ± 20 µm (estándar)

725 ± 25 µm (estándar) 450 ± 25 µm 625 ± 25 µm 1000 ± 25 µm 1300 ± 25 µm 1500 ± 25 µm

725 ± 50 µm (estándar)

F533

TTV

<5>

<10>

<15>

F657

Arco

<30>

<30>

<50>

F657

Envolver

<30>

<30>

<50>

F657

Redondeo de bordes

SEMI-ETS

F928

Calificación

Primario solo SEMI-Flat, SEMI-STD Flats Jeida Flat, Notch

F26, F671


CALIDAD DE LA SUPERFICIE

Parámetro

principal

Monitor / Prueba A

Prueba

Método ASTM

Criterios Delanteros

Condición de la superficie

Químico Mecánico Pulido

Químico Mecánico Pulido

Químico Mecánico Pulido

F523

Rugosidad de la superficie

<2 a="">

<2 a="">

<2 a="">


Contaminación, Partículas @> 0.3 µm

= 20

= 20

= 30

F523

Neblina, Hoyos, Cáscara De Naranja

Ninguna

Ninguna

Ninguna

F523

Marcas de sierra, estriaciones.

Ninguna

Ninguna

Ninguna

F523

Criterios del Lado Trasero

Grietas, pieles, marcas de sierra, manchas.

Ninguna

Ninguna

Ninguna

F523

Condición de la superficie

Grabado cáustico

F523

 

Descripción del producto

Perfecto para aplicaciones de microfluidos. Para aplicaciones de microelectrónica o MEMS, contáctenos para obtener especificaciones detalladas.

 

La línea de productos de Microelectronics incluye sustratos de oblea tanto de un solo lado pulido (SSP) como de doble lado (DSP). Por lo general, se requieren obleas pulidas por los lados dobles en semiconductores, MEMS y otras aplicaciones donde se requieren obleas con características de planicidad fuertemente controladas. También son necesarios para proyectos de fabricación de dispositivos y patrones de doble cara.

Amplio stock de obleas de doble cara pulidas en todos los diámetros de obleas que van desde 100 mm a 300 mm. Si su especificación no está disponible en nuestro inventario, hemos establecido relaciones a largo plazo con numerosos proveedores que son capaces de fabricar obleas personalizadas para adaptarse a cualquier especificación única. Las obleas pulidas a doble cara están disponibles en silicona, vidrio y otros materiales comúnmente utilizados en la industria de los semiconductores.

Los dados y pulidos personalizados también están disponibles de acuerdo con sus requisitos. Siéntete libre de contactarnos.

 

Features características del producto

·          Tipo P / N de 8 ", oblea de silicio pulida (25 piezas)

·          Orientación: 200

·          Resistividad: 0,1 - 40 ohm • cm (puede variar de un lote a otro)

·          Espesor: 725 +/- 20um

·          Prime / Monitor / Test Grade

 


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Consulta

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