【Introducción del producto】
PROPIEDADES MATERIALES
Parámetro | Característica | Método de control ASTM |
Tipo / Dopante | P, boro N, fósforo N, antimonio N, arsénico | F42 |
Orientaciones | <100>, <111> corte las orientaciones según las especificaciones del cliente111>100> | F26 |
Contenido de oxígeno | 10 18 ppmA Tolerancias personalizadas por especificación del cliente | F121 |
Contenido de carbon | <0.5 ppma="" tolerancias="" personalizadas="" por="" especificación="" del="">0.5> | F123 |
Rangos de resistividad: P, Boron, N, Fósforo, N, Antimonio, Arsénico | 0.001 - 50 ohm · cm | F84 |
PROPIEDADES MECÁNICAS
Parámetro | principal | Monitor / Prueba A | Prueba | Método ASTM |
Diámetro | 100 ± 0.2 mm | 100 ± 0.2 mm | 100 ± 0.5 mm | F613 |
Espesor | 525 ± 20 µm (estándar) | 525 ± 25 µm (estándar) 381 ± 25 µm 625 ± 25 µm 700 ± 25 µm 800 ± 25 µm 1000 ± 25 µm 1500 ± 25 µm | 525 ± 50 µm (estándar) | F533 |
TTV | <5>5> | <10>10> | <15>15> | F657 |
Arco | <30>30> | <30>30> | <40>40> | F657 |
Envolver | <30>30> | <30>30> | <40>40> | F657 |
Redondeo de bordes | SEMI-ETS | F928 | ||
Calificación | Pisos SEMI-STD, solo SEMI-Flat primario | F26, F671 |
CALIDAD DE LA SUPERFICIE
Parámetro | principal | Monitor / Prueba A | Prueba | Método ASTM |
Criterios Delanteros | ||||
Condición de la superficie | Químico Mecánico Pulido | Químico Mecánico Pulido | Químico Mecánico Pulido | F523 |
Rugosidad de la superficie | <2 a="">2> | <2 a="">2> | <2 a="">2> | |
Contaminación, Partículas @> 0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
Neblina, Hoyos, Cáscara De Naranja | Ninguna | Ninguna | Ninguna | F523 |
Marcas de sierra, estriaciones. | Ninguna | Ninguna | Ninguna | F523 |
Criterios del Lado Trasero | ||||
Grietas, pieles, marcas de sierra, manchas. | Ninguna | Ninguna | Ninguna | F523 |
Condición de la superficie | Grabado cáustico | F523 |
【 Descripción del producto 】
La línea de productos de Microelectronics incluye sustratos de oblea tanto de un solo lado pulido (SSP) como de doble lado (DSP). Por lo general, se requieren obleas pulidas por los lados dobles en semiconductores, MEMS y otras aplicaciones donde se requieren obleas con características de planicidad fuertemente controladas.
También ofrecemos obleas rectangulares y cuadradas. El alcance básicamente realizable de las longitudes de los bordes de las obleas de silicona es de 5 x 5 mm2 ... 100 x 120 mm2, etc.
Los dados y pulidos personalizados también están disponibles de acuerdo con sus requisitos. Siéntete libre de contactarnos.
Features características del producto 】
· Tipo P / N de 4 ", oblea de silicio pulida (25 piezas)
· Orientación: 100
· Resistividad: 0,1 - 40 Ohm · cm (puede variar de un lote a otro)
· Espesor: 525 +/- 20um
· Prime / Monitor / Test Grade